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어플라이드 머티어리얼즈, 이종 접합 칩 기술을 향상시키는 하이브리드 본딩 및 TSV 신기술 출시

성남–(뉴스와이어) 2023년 07월 18일 — 재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV·Through-Silicon Via) 공법을 사용해 칩렛을 최신 2.5D 및 3D 패키지에 통합하는데 도움이 되는 재료, 기술 및 시스템을 출시했다. 이종 접합 제조(HI·Heterogeneous Integration)를 위한 어플라이드의 선도적이고 광범위한 기술이 새로운 솔루션으로 더욱 확대됐다.

HI는 반도체 회사가 다양한 기능, 기술 노드, 크기의 칩렛을 최신 패키지로 결합해 단일 제품처럼 작동하도록 지원한다. 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI) 같은 분야에서 트랜지스터 필요성은 기하급수로 증가하는 반면, 기존 2D 스케일링을 통해 트랜지스터를 축소하는 방식은 느리고 더 많은 비용이 소요된다. HI는 반도체 제조업체가 새로운 방식으로 칩의 PPACt(전력·성능·크기·비용·시장출시기간)을 개선하도록 지원하는 새로운 플레이북의 핵심으로 업계 당면과제 해결에 도움을 준다.

어플라이드는 식각, 물리기상증착(PVD), 화학기상증착(CVD), 전기 도금, 화학기계연마(CMP), 열처리, 표면 처리를 포괄하는 최적화된 칩 제조 시스템을 갖춘 최대 규모 HI 기술 업체다.

순다르 라마무르티(Sundar Ramamurthy) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹의 HI·ICAPS·에피택시 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “성능, 전력, 비용을 동시에 개선할 수 없는 기존 2D 미세화의 한계를 극복하는 데 이종 접합 칩 기술이 도움 되기 때문에 빠르게 성장하고 있다”며 “어플라이드의 최신 HI 솔루션은 2.5D 및 3D 구성에서 더 많은 트랜지스터와 배선을 패키징하는 첨단 기술을 발전시킨다. 이를 통해 시스템 성능은 높이면서 전력 소비는 줄이고, 크기를 최소화하며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있다”고 말했다.

하이브리드 본딩을 더 강력하고 뛰어나게

칩 투 웨이퍼(chip-to-wafer), 웨이퍼 투 웨이퍼(wafer-to-wafer) 하이브리드 본딩은 직접 구리-구리 결합을 사용해 칩을 연결함으로써 결합된 소자가 단일 제품의 성능을 내도록 한다. 하이브리드 본딩은 현재 가장 발전된 HI 기술로, 더 작은 공간에 더 많은 배선을 집적하고 신호가 이동하는 거리를 줄임으로써 처리량(throughput)과 전력을 개선한다.

어플라이드가 출시한 인세프라(Insepra) SiCN 증착 시스템은 어플라이드가 선도하고 있는 하이브리드 본딩 제품군의 포트폴리오를 확장한다. 이 시스템은 업계 최고 수준의 유전체 본딩 강도를 자랑하며, 우수한 구리 확산 배리어 특성을 제공하는 새로운 실리콘탄소질화물(SiCN) 소재를 사용한다. 강력한 유전체 결합으로 주어진 면적에 훨씬 더 많은 구리-구리 인터커넥트 통합에 필요한 구조적 안정성을 확보함으로써 전력 소비를 낮추고 기기 성능을 높인다.

함께 출시된 카탈리스트(Catalyst) CMP 솔루션을 통해 고객은 후속 고온 열처리 단계에서 결합될 두 표면의 구리 소재를 의도적으로 오목하게 만드는 ‘디싱(dishing)’양을 제어할 수 있다. CMP 디싱은 구리 패드의 상단 표면에 원치 않는 금속 손실을 발생시켜 구리-구리 결합의 완성도와 강도를 떨어뜨리는 에어 갭을 유발할 수 있다. 어플라이드의 카탈리스트 솔루션은 디싱을 줄이고 처리량을 높이는 동적 온도 제어 기술이다.


– 출처 : https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=970776&sourceType=rss

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