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‘2023년 대한전자공학회 하계학술대회 채용박람회’ 성황리 마무리

서울–(뉴스와이어) 2023년 07월 06일 — 6월 28일부터 6월 30일까지 사흘간 제주롯데호텔에서 진행된 ‘대한전자공학회 2023년도 하계종합학술대회’의 부대행사로 진행된 채용박람회가 성황리에 마무리됐다.

대한전자공학회가 주최한 2023년 하계종합학술대회에서는 사전등록을 통해 2000여명의 참관객이 참여했으며, 통신, 반도체, 컴퓨터, 인공지능 신호처리, 시스템 및 제어, 산업전자, 새로운 급성장 영역(New Emerging Area) 등 7개 분야의 연구 성과 발표와 함께 전시·채용박람회가 함께 이뤄져 많은 기대와 관심을 받았다.

28일부터 29일까지 이틀간 진행된 채용박람회 기업특별세션에서는 기업 소개와 질의응답 시간을 가졌다. 채용 박람회 부스로는 △딥엑스 △세종피아 △라온텍 △퓨리오사에이아이 △파두 △퀄리타스반도체 △모빌린트 △오픈엣지테크놀로지 △라온피플 △텔레칩스 △실리콘마이터스 △현대모비스 △LG전자 △차세대반도체 혁신융합대학 △한국기초과학지원연구원 △한국전자통신연구원이 참여했으며, 각 기업의 제품 및 서비스 소개, 채용 상담이 이뤄져 행사 참여자들의 관심을 모았다.

행사 기간 1000건 이상의 채용 상담이 이뤄졌고, 전시 및 발표세션에서 △딥엑스는 클라우드나 서버의 GPU에서 구동되는 AI를 각종 사물에서 구동 가능한 저전력 AI 반도체 △세종피아는 Feel the Life-like Metaverse Experience with Real-time Sound-tracing HW/SW & AI HW technologies △라온텍은 메타버스 세상을 선도하는 세계 1위 마이크로디스플레이 기업 △퓨리오사에이아이는 Pushing the frontier of AI computing for a new world of possibilities △파두는 We Create Future(기업용 SSD의 선두주자) △퀄리타스반도체는 ‘Total Interconnect Solution Provider for Fourth Industrial Revolution’ 4차 산업혁명의 핵심 ‘초고속 인터커넥트 기술’ 선도 △모빌린트는 세계 최고의 Edge AI 반도체 솔루션 △오픈엣지테크놀로지는 ‘Future of AI Computing’, Global Only AI 반도체 통합 IP 솔루션을 공급하는 반도체 IP 기업 △라온피플은 First AI, Beyond the Limit △텔레칩스는 TOPST alliance의 Open SW HW Platform △실리콘마이터스는 반도체 전문가 Sillicon Mitus를 주제로 참관객들과 만나는 시간을 가졌다.

행사에 참여한 참관객들은 이번 설명회를 통해 각 기업이 어떠한 강점을 갖고 있고 어떠한 비전이 있는지 확인해볼 수 있는 좋은 기회였고, 반도체가 나아가야 할 미래 방향에 대한 발표를 감명 깊게 들었으며, 좋은 회사들을 만날 수 있는 자리라 유익한 시간이었다 등의 호평을 쏟아냈다.

대한전자공학회 회장이자 서울대학교 시스템반도체산업진흥센터 센터장인 이혁재 교수는 “각 분야의 회원 여러분께서 학문연구에 힘써주심에 감사드리며, 이번 학술대회가 참가한 모든 분에게 친목 도모와 더불어 정보 및 기술 교류의 장으로 유익한 시간이 됐기를 바란다”고 말했다.


– 출처 : https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=970118&sourceType=rss

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